第724章 这是黑幕(1/2)
“在未来，ai和无人化是绝对的趋势，在物联网和5g技术下的无人驾驶将成为主流，极大缓解交通拥堵，减少事故发生。”
国家会议中心内，陈均正在发布会现场侃侃而谈。
显然这是新安汽车召开的发布会，凡是排名比较靠前的友商都得到了邀请，也愿意来捧场。
因为这一场发布会的内容不是新品，不是换代的新车，主题是芯片。
汽车厂家发布芯片？
“遇见x，遇见未来！”
陈均再次念出本场发布会的宣传语，然后从胸口掏出一块比手掌略小的方形芯片。
林炬下决心要推开ai化和无人化，便直接在系统最开始给的最强芯片x基础上，仅阉割部分功能搞出来了用于无人驾驶的主力芯片x。
x芯片依然采用14nm碳化硅晶圆工艺，阉割掉多处理器并行计算功能、部分浮点计算精度等，但总体而言依然是仅次于x的最强ai芯片，原生支持强ai计算。
陈均高举起的这块芯片立刻引起了下面的目光集中，不过实际上他手里这块是x，基地工程师飞线屏蔽了一些模块供演示用。
真正原生的x才交给华芯国际，起码三四个月以后才拿得到第一批成品。
“x将采用全新的碳化硅晶圆，全新的14nm节能工艺，如果换算为传统的车载芯片算力，将有高达5600tops算力！”
话音刚落，就听到了前排传来的不断咳嗽声。
几家新势力大厂的参会人员整齐一致地露出难以置信的目光，差点没背过气去。
现在新势力与智驾也还在发育期，专用的车载智能芯片并不多，算力概念也才流行不久。
常用的单位是tops，1tops代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12)操作，目前l2级辅助驾驶规定的算力也就60tops以下，l3无人驾驶也就100tops。
当然这还是传统二进制芯片的划分体系，三进制芯片在ai计算方面相当bug，且算力也不能完全体现智能化水平，但换算的5600tops算力还是太夸张了些。
换而言之，就是现在主流水平的几百倍？
传统车企反应倒是没那么强烈，但也感觉好像听到了什么了不得的东西。
陈均说完特意观察着下面友商的反应，感觉并未达到自己的预期。
林炬对于铺开无人驾驶的技术要求是要和原生x搭配sc09的效果相当，后两者单纯用于无人驾驶浪费太多，现在新远的工程师正疯狂删减不需要的架构。
这个级别的无人驾驶水准已经超过人类，前一周他们把x和sc09移植到新安一辆测试的纯电轿跑上，和请来的多名赛车手进行比赛，最后x以12比4的优势完胜，一点不浪费的榨干了车体的所有性能。
复杂路况的表现也好得惊人，在模拟超大车流量堵车环境中，还未删减完全的ai居然学会了主动加塞和压线行驶，硬是以最灵活的姿态冲出拥堵区。
于是他就得到了林炬的死命令，2019年内开始铺开无人驾驶，2020年结束时至少投入10万辆无人网约车……
所以才会有现在就发布芯片，为几个月以后的无人网约车项目预热，同时也是造势。
在介绍完x后，就到了提问答疑环节。
某新势力厂家的副执行总裁拿到话筒噌的一下站起来：
“陈总，x采用了14nm工艺，据我所知国内还没有碳化硅芯片的28nm以下成熟制程。”
“你的消息落后了，黄河半导体正在研制新一代euv光刻机，14nm碳化硅生产线今年年底就将投产，据我所知国产芯片正在经历飞一般的进步。”
陈均回答的时候想起了前几天去基地时看到的景象，在基地从魔都微电买到193nm光源duv光刻机以及其他配套机器专利授权后，直接狂烧两百亿搞定了最高支持10nm工艺的euv光刻机，已经进入了零部件试制阶段。
以前基地还需要从其他厂家购买光学组件，但在开展激光项目后自己也建立了一套小而精的光学生产线，同样也是国内最先进，能够提供需要的高精度零件。
黄河半导体正在与一家小型芯片代工厂进行并购谈判，计划将未来的14nm碳化硅生产线安置在那里。
现在唯一遇到的困难只有晶圆问题，大尺寸的碳化硅晶圆国内产能还没上来，会导致成本偏高，但也仅此而已。
陈均的话让其他人无法反驳，黄河半导体在印象中也是一贯的不按常理出牌，还真不好说。
“下一位。”
这一次站起来的是鸿盟智行的参会人员，这个世界线的华为在造车方面同样分为了好几派。
看起来像是一个近中年的工程师，他精准的抓住了敏感点：
“陈总，我们国内似乎还并未对全自动驾驶出台完善规定，现在推行无人驾驶是否会有法律和伦理上的问题？
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国家会议中心内，陈均正在发布会现场侃侃而谈。
显然这是新安汽车召开的发布会，凡是排名比较靠前的友商都得到了邀请，也愿意来捧场。
因为这一场发布会的内容不是新品，不是换代的新车，主题是芯片。
汽车厂家发布芯片？
“遇见x，遇见未来！”
陈均再次念出本场发布会的宣传语，然后从胸口掏出一块比手掌略小的方形芯片。
林炬下决心要推开ai化和无人化，便直接在系统最开始给的最强芯片x基础上，仅阉割部分功能搞出来了用于无人驾驶的主力芯片x。
x芯片依然采用14nm碳化硅晶圆工艺，阉割掉多处理器并行计算功能、部分浮点计算精度等，但总体而言依然是仅次于x的最强ai芯片，原生支持强ai计算。
陈均高举起的这块芯片立刻引起了下面的目光集中，不过实际上他手里这块是x，基地工程师飞线屏蔽了一些模块供演示用。
真正原生的x才交给华芯国际，起码三四个月以后才拿得到第一批成品。
“x将采用全新的碳化硅晶圆，全新的14nm节能工艺，如果换算为传统的车载芯片算力，将有高达5600tops算力！”
话音刚落，就听到了前排传来的不断咳嗽声。
几家新势力大厂的参会人员整齐一致地露出难以置信的目光，差点没背过气去。
现在新势力与智驾也还在发育期，专用的车载智能芯片并不多，算力概念也才流行不久。
常用的单位是tops，1tops代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12)操作，目前l2级辅助驾驶规定的算力也就60tops以下，l3无人驾驶也就100tops。
当然这还是传统二进制芯片的划分体系，三进制芯片在ai计算方面相当bug，且算力也不能完全体现智能化水平，但换算的5600tops算力还是太夸张了些。
换而言之，就是现在主流水平的几百倍？
传统车企反应倒是没那么强烈，但也感觉好像听到了什么了不得的东西。
陈均说完特意观察着下面友商的反应，感觉并未达到自己的预期。
林炬对于铺开无人驾驶的技术要求是要和原生x搭配sc09的效果相当，后两者单纯用于无人驾驶浪费太多，现在新远的工程师正疯狂删减不需要的架构。
这个级别的无人驾驶水准已经超过人类，前一周他们把x和sc09移植到新安一辆测试的纯电轿跑上，和请来的多名赛车手进行比赛，最后x以12比4的优势完胜，一点不浪费的榨干了车体的所有性能。
复杂路况的表现也好得惊人，在模拟超大车流量堵车环境中，还未删减完全的ai居然学会了主动加塞和压线行驶，硬是以最灵活的姿态冲出拥堵区。
于是他就得到了林炬的死命令，2019年内开始铺开无人驾驶，2020年结束时至少投入10万辆无人网约车……
所以才会有现在就发布芯片，为几个月以后的无人网约车项目预热，同时也是造势。
在介绍完x后，就到了提问答疑环节。
某新势力厂家的副执行总裁拿到话筒噌的一下站起来：
“陈总，x采用了14nm工艺，据我所知国内还没有碳化硅芯片的28nm以下成熟制程。”
“你的消息落后了，黄河半导体正在研制新一代euv光刻机，14nm碳化硅生产线今年年底就将投产，据我所知国产芯片正在经历飞一般的进步。”
陈均回答的时候想起了前几天去基地时看到的景象，在基地从魔都微电买到193nm光源duv光刻机以及其他配套机器专利授权后，直接狂烧两百亿搞定了最高支持10nm工艺的euv光刻机，已经进入了零部件试制阶段。
以前基地还需要从其他厂家购买光学组件，但在开展激光项目后自己也建立了一套小而精的光学生产线，同样也是国内最先进，能够提供需要的高精度零件。
黄河半导体正在与一家小型芯片代工厂进行并购谈判，计划将未来的14nm碳化硅生产线安置在那里。
现在唯一遇到的困难只有晶圆问题，大尺寸的碳化硅晶圆国内产能还没上来，会导致成本偏高，但也仅此而已。
陈均的话让其他人无法反驳，黄河半导体在印象中也是一贯的不按常理出牌，还真不好说。
“下一位。”
这一次站起来的是鸿盟智行的参会人员，这个世界线的华为在造车方面同样分为了好几派。
看起来像是一个近中年的工程师，他精准的抓住了敏感点：
“陈总，我们国内似乎还并未对全自动驾驶出台完善规定，现在推行无人驾驶是否会有法律和伦理上的问题？