愣,旋即开始和方结明沟通,进行模型分析。

    陈舟则再次回到座位坐好。

    接下来,该轮到型掺杂和共掺杂的问题了。

    型掺杂和共掺杂的问题,相比于型掺杂,则要难上许多。

    “第一次实现金刚石型掺杂是在()面金刚石衬底上进行的,而且样品在很宽的温度范围内都表现了型半导体传到特性……”

    “在温度时,霍尔迁移率在??(·)……”

    “但是,相对于()面单晶金刚石衬底表面抛光难、缺陷多、尺寸小来说,()面取向衬底表面具有原子级的平整程度,缺陷小,外延膜质量也优于()面衬底金刚石……”

    “可这也并不是绝对的,而且晶面的问题,也不是最为关键的因素……”

    想到这,陈舟手中的笔停了下来,习惯性的在草稿纸上点着点。

    这是陈舟思路受阻时的表现。

    “再梳理一遍文献资料……”

    这样想着的陈舟,放下了手中的笔,将目光再次移向电脑屏幕。

    手中鼠标的滚轮不断滑动,屏幕上的内容也在不断变化。

    但陈舟的眼睛却一眨都不眨。

    这些内容,他已经过了一遍了。

    现在再看,只是寻找自己有没有漏掉的地方。

    好给自己受阻的思路,打开一个缺口。

    “磷的掺杂浓度?”

    “电子散射机制?”

    “不是这部分的内容……”

    “……?”

    “怎么把这个数据忘了!”

    看到这个内容时,陈舟的双眼瞬间明亮起来。

    型掺杂,或者说磷掺杂金刚石,之所以难。

    是因为磷原子比碳原子大,很难嵌入金刚石晶格。

    当磷原子进入金刚石晶格内,会引起晶格扭曲,影响金刚石中的构型、键型和电荷分布。

    磷掺杂金刚石中存在大量空位,也会与磷原子形成结合力很强的磷—空位缺陷。

    这种缺陷的能级位于金刚石导带底约的位置上,可以补偿施主,阻碍磷原子的电离。

    进而导致难以获得高质量的磷掺杂金刚石薄膜。

    虽然磷的能级位于导带底以下,但是这种缺陷却还是存在。

    “缺陷的填补……”

    陈舟手中的动作加快,鼠标的滚轮不断滑动。

    屏幕上的内容被陈舟拉到了共掺杂的部分。

    【氮原子处于金刚石晶格中的替代位置,会形成激发能量为的深施主能级,在室温下不导电……】

    【理论上,磷可以作为浅施主杂质,但磷原子的半径大于碳原子半径,很难掺入金刚石晶格中……】

    【理论表明,磷—氮共掺的方法,也许是克服宽禁带和超宽禁带半导体自身补偿的一种有效方法……】

    【……】

    看到这,陈舟手中的速度不自觉的慢了下来。

    如果氮原子能够填补缺陷,磷原子的掺杂就有了空间……

    本来是准备先解决型掺杂问题的,结果这一思考,问题就跳跃到了共掺杂?

    因为四十三所的型掺杂实验,采用的是磷掺杂。

    所以在共掺杂中,他们研究的便是磷—氮共掺的方法。

    这也使得陈舟就这样把两者联系在了一起。

    陈舟不由得在心中笑了笑,但也随即便决定将型掺杂和共掺杂的问题放在一块解决。

    在共掺杂实验中,最早被作为磷源的是,被作为氮源的是。

    但是,采用这两种气体进行实验时,得到的结果却并不理想。

    制备出来的掺杂金刚石膜的电阻率很高。

    随后的实验中,磷源和氮源的选择被不断变更。

    像是这种包含磷元素和氮元素的单一掺杂源,也被应用到了研究上。

    但得到的金刚石膜的电阻率依然很高。

    陈舟又看了一眼四十三所的实验数据,随即开始在草稿纸上整理可以作为氮源和磷源的物质。

    在陈舟沉浸在研究中时,房间外的天色已经渐渐暗了下来。

    “陈舟。”

    被沈靖的声音喊醒,陈舟疑惑的抬起头看着沈靖。

    沈靖指了指电脑“数据分析完成了。”

    “噢。”陈舟应了一声,起身走到沈靖旁边看了一眼。

    分析的结果和他的预料基本上没有多大差别。

    “发给我,我做最后的处理。”

    沈靖点点头“好。”

    陈舟转身就准备走回座位,这时沈靖拽住了他,指了指电脑屏幕的右下角。

    陈舟看了一眼,这才惊觉居然已经六点半了。

    想了想,陈舟并不打算在四十三所加班,还是回酒店舒服些。

    于是,两个人把资料整理好,跟彭飞那边说了一声,便离开了四十三所。

    陈舟本来还奇怪彭
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